来源: 国产划片机 发布时间：2021-08-17
国产划片机为半导体产业的快速发展上有两个实在的因素提供了强有力支撑：
第一，新技术、新场景带来的半导体产业周期的变化。半导体产业自从诞生以来就是是由技术变革和场景迭代两大力量驱动发展。从20世纪年代的商用大型机，80年代的PC机，90年代的互联网，2000年代左右的无线通信，到2010年代的移动通信，每一次技术和场景迭代都极大地推动了半导体产业的进步。而这波半导体按产业周期的推动力来自于5G和AI，比如5G手机的PA和滤波器，数量和价值都远远是超过原来的4G手机，这一轮泡沫有产业的支撑，是新场景、新技术带来的。
第二，地缘政治博弈极大地提升了国内产商的产业机遇和发展空间。举几个例子，现在A股市场半导体企业，无论是从去年的年报，季报，业绩都是非常惊人的，很多企业是实现了50%以上的增长，也就是说国产芯片渗透率在大大的提高。
正是二虚二实造成了现在泡沫的情况。
正常的投资逻辑就是两个，一个是国产替代，另外一个是和新技术和新场景。国产替代逻辑现在分为两大领域去推进。
第一块是半导体装备和材料。首先梳理的是封测装备和材料，为什么把封测单拿出来，封测是在国内相对发展比较成熟的行业，而整体来讲封装装备和材料的国产化率非常低，我们集中梳理了封测的装备，装备里面我们从焊线机、划片机、装片机到测试机，整个产业线我们进行了详细的梳理。而在封装材料方面，今年我们讲产能紧缺，一方面是晶圆产能。另一方面就是封测产能；封测产品紧缺其中一个重要原因就是没有基板，因此我们也会重点关注封装基板产业。同时，在晶圆代工制造领域目前重点梳理的是上游装备和材料，比如12吋晶圆的电子级硅料、大硅片、12吋晶圆长晶炉等。
国产替代投资逻辑下我们关注的第二个领域就是ICT设计。目前，我们在很多成熟制程但国产化率不高的芯片设计领域进行布局，比如电源管理芯片、MCU、FPGA、ADC等领域。即便不从国家产业政策角度来看，地缘政治因素促使终端厂商对于供应链安全重新定义也构成国产芯片设计产商快速成长的市场化推手。
此外，在IC设计里面领域，我们也会遵循新技术和新场景的投资逻辑。比如AI领域里边，我们重点关注AI视觉芯片、AI加速芯片等；在5G领域，我们重点关注物联网移动通信芯片（比如NB-IOT、CAT1），滤波器（主要关注BAW）等。简要概括，我们围绕国产替代和新技术、新场景两个投资逻辑寻找可投资的项目。
划片机厂家说到最后，在国家重视的情况下，中国企业的变革与发展之道在于划片机产业链是否完整，这样才能生产出优质的半导体产品，感谢您的关注。
