来源: 国产划片机 发布时间：2021-04-25
从去年疫情开始，沈阳汉为科技有限公抓住此契机，划片机赢来国家支持，在外国疫情持续得不到有效控制，正处于技术疲软之际，国产划片机适时杀入，从目前市场销售情况看来，需求量已经越来越大，月均可出货30-100台左右。那么国产划片机引领突围战怎么做？等离子划片工艺流程如下所示：
（1）减薄
按照工艺要求，将圆片减薄至设计厚度。通常情况下，减薄属于划片上工序。在等离子划片中，减薄成为工序的一部分，目的是降低等离子刻蚀过程中产生的热量。
（2）涂胶
在圆片表面涂覆光刻胶，通常采用 PI 作为刻蚀屏蔽层。所用设备为前道圆片制造中的标准涂胶设备及工艺。
（3）光刻
按照圆片厚度计算划片槽刻蚀宽度，在划片槽中光刻出所需图形。通常按照圆片厚度与刻蚀宽度比小于 20:1 的原则选择划片槽刻蚀宽度。
（4）贴膜
按照不同的划片方向（正面划片或背面划片），在圆片背面或正面贴上划片膜（包括环框）。
（5）等离子刻蚀
对圆片正面或背面进行等离子刻蚀。以硅圆片为例，通常采用 C 4 F 8 、SF 6 两种刻蚀气体交替使用，其中C 4 F 8 用以钝化，SF 6 用以刻蚀。去胶等离子刻蚀后，采用去胶机去除多余的光刻胶。
（6）摘片
最后摘取划开的芯片，完成整个等离子划片过程。
