型号 | TM806 | TM808 |
适用尺寸 | 3-6 inch | 3-8 inch |
适用环规格 | MODTF2-6特殊可定制 | MODTF2-8特殊可定制 |
晶片厚度 | 150-800μm | |
适用膜 | 蓝膜、UV膜 | |
厚度 0.05-0.2mm | ||
宽度≤300mm,膜料外径≤200mm | ||
加热温度范围 | 室温—80℃ | |
外形尺寸 | 740x385x290mm | 820x410x350mm |
重量 | 50kg | 55kg |
来源: 沈阳汉为科技发布时间:2021-03-31
适用于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜及其它单/双层膜;
适应 MODTF2 系列框架;
防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片;
工作盘具有加热功能使膜的粘着力更强;
工作盘高度有弹力,适应不同厚度产品;
滚轮的压力可通过调节气压调节、恒定可控、数值显示;
配备圆周刀和横切刀采用进口刀片,寿命更长;
上翻盖有液压弹簧支撑,操作省力,安全;
可选装去静电离子棒。
TM系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等切 割前的贴膜工序,配备精密导轨,进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷。
型号 | TM806 | TM808 |
适用尺寸 | 3-6 inch | 3-8 inch |
适用环规格 | MODTF2-6特殊可定制 | MODTF2-8特殊可定制 |
晶片厚度 | 150-800μm | |
适用膜 | 蓝膜、UV膜 | |
厚度 0.05-0.2mm | ||
宽度≤300mm,膜料外径≤200mm | ||
加热温度范围 | 室温—80℃ | |
外形尺寸 | 740x385x290mm | 820x410x350mm |
重量 | 50kg | 55kg |