向下滑动
目前国内半导体设备的规模达到了200多亿美元，但是国产半导体设备的销售其市场自给率仅仅只有18%左右。国产化率是比较低也获得了长足发展，汉为列举在晶圆切割机方面对于滑片刀的性能也提出了新的挑战。
划片晶圆切割是一种常见的半导体加工技术，用于将晶圆切割成单个芯片。在半导体行业中，晶圆是一种基础材料，上面种植了各种电子元器件的结构。划片晶圆切割是将晶圆切割成芯片的过程，这些芯片将用于制造微型电子设
