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划片机半导体芯片
源于传承 精芯制造
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09
13
2023
划片机半导体芯片是如何封装的
划片机半导体芯片通常通过以下步骤进行封装：半导体切割、焊盘制备、焊盘连接、保护层、封装胶囊、金属引脚制备、测试与验证
共1条
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