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划片机的切割精度
源于传承 精芯制造
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09
26
2024
半导体划片机的切割精度可以达到微米级别，能够满足半导体芯片制造的高精度要求
半导体划片机是一种专门用于切割半导体材料的设备，其切割精度和效率都非常高。半导体划片机的切割精度可以达到微米级别，能够满足半导体芯片制造的高精度要求。
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