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QFN和DFN是两种常见的封装工艺，用于集成电路的封装和焊接。在DFN封装过程中，划片机可用于切割芯片、引脚和焊球等，从而实现DFN封装的精确定位和可靠连接。通过精密切割，可以保证DFN封装的热传导性
