向下滑动
晶圆划片，这一半导体制造中的关键步骤，对于整个芯片生产的质量和效率至关重要，晶圆划片是将一块巨大的晶圆切割成多个独立、完整的芯片，晶圆本身是由单晶硅等半导体材料制成的圆形薄片，每个晶圆上可以包含成百上
