来源: 国产划片机 发布时间：2022-02-11
划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路 （IC）、半导体等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
上图为汉为科技生产的HAD2610精密砂轮划片机
激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。
激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。
再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。
那么为什么现在好多客户选择砂轮划片机呢？砂轮划片机的主要功能包括对准和切割，对准的目的是寻找需求切割的位置，即刀片切 割的位置。切割的目的是沿着对准的位置，将芯片分离成单独的颗粒。辅助功能有：自动对准，非接触测高，刀具破损检测和漏水检测等功能，目的是为了更好的完成和简化对准与切割过程。
