SEMICON China展会经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会，涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体
半导体芯片生产流程,芯片的制造包含数百个步骤,从设计到量产可能需要四个月的时间;在晶圆厂的无尘室里,珍贵的晶圆片通过机械设备不断传送,整个过程中,空气质量和温度都受到严格控制
国产划片机为半导体产业的快速发展上有两个实在的因素提供了强有力支撑：新技术、新场景带来的半导体产业周期的变化，地缘政治博弈极大地提升了国内产商的产业机遇和发展空间
半导体划片机在提高生产效率、切割精度、适应性、材料利用率、设备集成性以及改善工作环境等方面展现了诸多优点。这些优势使其在半导体制造中扮演着重要的角色。
