来源: 国产划片机 发布时间：2022-03-13
国产划片机是精密切割专用设备，切割前通常为外径为6到12英寸的薄圆形片，半导体划片机厂家根据用户的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。砂轮切割工艺又称划片或划切，是以强力磨削为手段，通过空气静压支撑的电主轴带动超薄金刚石刀片以高速旋转，用刀片上的微细磨粒与被加工物进行接触，使划切处的材料产生碎裂，同时，承载着工件的工作台以一定的速度沿着刀片与工件接触方向进行直线运动，然后在刀具自身转动下以及切割水作用下将划切产生的切屑带出，最终实现工件分离或者开槽。
自动划片机行业内针对硬脆材料划切工艺缺陷，专业人士提出了一种分层划切工艺方法，也是根据切割材料的厚度，在划切深度方向采用分层（阶梯式）进给的方式进行划切，首先进行开槽划切，采用比较小的进给深度，以保证刀具受力小，降低刀具磨损，减小切割道正面崩边，然后再沿着第一刀划切道继续进行划切。
两种切割方式切割过程中切割膜的厚度需要保证，当切割膜过深，将切透膜，导致工件盘失去真空能力而无法固定硅片；当切割膜过浅，将导致硅片背面崩边严重，因此，切割过程对最后一次切割的深度必须保证。
半导体划片机通常划片机划切工件为圆形或方形的硬、脆和薄的材料，如硅晶圆、蓝宝石基片、LED基片等。在软件系统控制下，通过伺服电机驱动X、Y、Z三个方向的往复运动以及0轴向的转动，按照预设尺寸将工件分离。全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥，到卸片为止的一系列工序，全部自动化操作。划片机的切割机理是强力磨削，强力磨削的执行单元-空气静压电主轴单元，完成自动上、下料的晶圆传输定位系统，自动对准系统和自动清洗系统是全自动划片机的关键。
半导体划片机工作原理中的每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程可分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。而最终第八个步骤封装里，起到承前启后作用的就是晶圆锯切。锯切技术可分为3种，划片切割、激光切割和等离子切割，今天介绍的汉为划片机位于东北老工业基地，正是深耕划片切割多年的国产制造企业。
