来源: 国产划片机 发布时间：2022-03-21
划片机是干什么用的
晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴驱动金刚石砂轮切割工具高速旋转，沿切割路径方向切割或开槽晶片或设备。
纳米科学研究试验步骤
首先将划切材料通过蓝膜粘贴在崩盘上，再将粘贴好的工件安装在真空吸盘上，通过负压固定工件，然后设置相应的划切参数，真空吸盘带着工件沿着水平方向进给，当划切完一道后，刀片抬起，真空吸盘带着工件沿着进给的垂直方向移动一个设定的偏执距离以进行下一道划切。划切过程中记录控制系统显示的主轴电流大小，划切后通过金相显微镜对切缝宽、崩边宽度进行测量，通过白光干涉仪对切割道表面形貌进行观测。
纳米科学研究试验测量方法的原理
试验后采用精密金相数码显微镜采集加工后的沟槽图样，并测量切缝宽度 Kw、崩边宽度C，崩边宽度为分布在划切道两侧的崩边的最大值，如图所示为金相显微镜，蓝宝石划切后切缝宽和崩边宽度测量示意图。本文不考虑刀具厚度对划切效果的影响，采用相对缝宽 Kwr来表示划切过程工艺参数对划切道宽度的影响，计算公式为：
试验发现对当主轴转速 n＝35000r／min，进给速度 v＝5mm／s，划切深度 a＝50μm时对蓝宝石的划切效果最好。切割道宽度为248.69μm，相对缝宽为0.995，最大崩边宽度为6.94μm。如图a）和b）所示为划切深度分别为a＝100um，a＝50um时，不同划切工艺参数下蓝宝石开槽划切的形貌图。
切割机是使用刀片,高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置，纳米科学研究详解划划片机有助于国人了解国家芯片行业现状，推进光刻机国产化，汉为人与同行业共同努力！
