来源: 国产划片机 发布时间：2021-09-27
当前在政策以及场外资金的大力介入情况下，国内半导体行业也迎来了质的改变。在不断加速替代进口产品的同时，相关厂商也在集中人力物力进行技术攻关，在提高产品质量的情况下，也在不断加强技术创新落实细节精益求精，以此满足客户和市场的需求。
半导体设备作为半导体上游的关键产业环节，其核心技术一直由国外公司主导。随着半导体制造产能向中国转移，半导体设备的国产替代进程有望加快。一方面，国外设备在服务和价格上本来就有劣势；另外，近期发达国家针对中国的技术封锁也对核心技术的国产替代提出了更高的要求。
精密划片机厂家汉为所在的划切设备领域亦是如此，打破半导体晶圆划切设备的国外垄断。半导体级别的精密划片设备是半导体封装领域的关键设备，日本的Disco和TSK两家企业市占率高达90%。同时，划片机技术门槛非常高，越大尺寸的设备越难做，例如12寸的划片机要求在晶圆上刀头全行程的偏差不超过2um。为了达到这一精度，需要深入钻研产品的各个细节，甚至装配车间的温湿度都要精确控制。
在数十年技术积累的基础上，汉为科技专注于半导体材料的精密切磨领域，生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割，广泛应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。
