来源: 国产划片机 发布时间：2022-01-05
在芯片的研发领域中，微观技术在公众的感觉中意味着“小”,在科学中是指十亿分之一。因此，特征图形尺寸和栅条的宽度以微米来表示，如0.018微米。纳米(nm，即10~m)正在被泛使用，上述栅条的宽度则为180nm。
在国际半导体技术路线图(ITRS)中，对半导体通向未来纳米的道路做了描绘。栅条的宽度在2016年达到10nm甚至更小。到达这些量级，器件的工作部分仅由几个原子或分子组成。
这并不容易实现。随着器件尺寸变得更小，会有一系列可预见的事情，其优点是更快的运行速度和更高的密度。然而，更小的尺寸要求更洁净的环境、增加工艺控制、更精密的图形化设备及更多的事项。
晶圆的直径已达到450mm，工厂的自动化水平也将遍及到机器之间，并且带有集成的工艺监测系统。更多高水平的工艺将会要求更大尺寸晶圆的制造厂具有更精密的工艺自动化和更高的工厂管理水平。其中需要考验的一个行业就是精密切割，要更精准地把大晶圆切割开，还要保证良品率，对精密划片机的精度提出了非常高的要求，真正的要求“于细微处见高能”。
众所周知，辽宁是共和国长子，这里工业基础雄厚，汉为生产的国产精密切割的划片机更精，期待与新老客户合作共赢！
