来源: 国产划片机 发布时间：2021-12-29
在晶圆完成所有的生产工艺后，第一个主要优品率就被计算出来了。对此优品率有多种不同的叫法，如国产划片机汉为优品率、生产线做了优化品率、累积晶圆厂优品率或"CUM”优品率。
无论怎么命名，都是用完成生产的晶圆总数除以,总投入片数的一个百分比来表示。不同类型的产品拥有不同的元件、特征工艺尺寸和密度因子。将会针对产品类型而不是对整个生产线计算出一个优品率。
要得到CUM 优品率，需要首先计算各制程站优品率，即以离开单一制程站的晶圆数比进入此制程站的晶圆数：
优品率=窗开此制程站的晶图数/进人此制程站的晶圆数
将各制程站优品率依次相乘就可得出整体的晶圆生产 CUM 优品率：
晶圆生产 CUM 优品率=优品率(制程站 1)x优品率(制程站 2)x …x 优品率（制程站 n）。
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我们列出了一个11步的晶圆工艺制程，与我们在以前使用的方法一样。图中第3列列出了各制程站的典型优品率。累积优品率列在第5列。对单一产品来说，从制程优晶率计算出的 CUM优品率与通过晶圆进出计算出的优品率是相同的，输出的晶圆数除以输人的晶圆数。也就是说，对这一产品累积优品率与简单方法算出的 CUM 优品率是相等的。值得注意的是即使单个制程站具有非常高的优品率，CUM 优品率也将随着晶圆通过工艺继续降低。现代的集成电路将需要 300-500 工艺步骤，这对维持有收益的生产率将是巨大的挑战。成功的晶圆制造运营必须使累积制造优品率超过90%才能保持盈利和具有竞争性。
晶圆生产CUM 优品率在50%到95%之间，取决于一系列的因素。计算出来的 CUM优品率被用于计划生产，或被工程部和管理者作为工艺有效性的一个指标。
在芯片产业中，还有一个把晶圆切割的工作需要处理，这是直接影响芯片优品率的又一重要环节，这就需要对划片机的精度和稳定性有绝对的要求。
