来源: 国产划片机 发布时间：2022-04-12
晶圆切割设备（划片机）为封装设备重要环节，将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，进而封装成商品。晶圆的切割技术对提高成品率和封装效率有着重要影响；同时晶圆的大小也影响IC的成本，晶圆越大，对划片设备的精度要求也越高。如今，陶瓷在雾化科技领域迸发活力，成为高品质雾化芯的标配。 那么，国内陶瓷造雾的原理是什么？国内陶瓷材料有什么优势？划片机批发厂家在陶瓷雾化芯中切割技术将带领同行业一探其中的突破。
1、用陶瓷做材料的好处
陶瓷并非唯一应用于电子雾化器中雾化芯的材料。纤维绳、有机棉、无纺布等材料，都已被应用于制作雾化芯。主要应用于雾化芯中的陶瓷，这与我们在餐桌上常见的陶瓷并不一样，它是一种特殊的 “多孔陶瓷”。
这是一张将陶瓷放大上万倍后的照片，在一颗陶瓷芯中，像这样的微纳米孔大约有上亿个。而遍布微孔的这一小块陶瓷材料和金属膜的结合体，构成了电子雾化器的核心部件。陶瓷雾化芯主要成分源自于自然界，经过高温烧结，内部形成了很多细小的微孔，其平均孔径相当于头发丝的五分之一。
这些细小的微孔是陶瓷雾化芯实现稳定导液和锁液功能的关键。由于表面张力和毛细作用，液体可以均匀地渗入到雾化芯中，并吸附在雾化芯表面。类似活性炭，多孔陶瓷材料具有很强的吸附性，同时具有非常好的生物兼容性能。这也是选择陶瓷作为载体的关键因素之一。
2、陶瓷雾化芯的优势
这个相比于其他材料组成的雾化芯，如发热丝和纤维绳、发热丝和有机棉，陶瓷雾化芯的特点是：在加热过程中，它的温度会上升得更快，温度均匀性更好，温度范围控制得更精准。这样能够更大程度地减少在使用过程中醛酮类物质的产生，从而保证使用过程的安全性。
陶瓷雾化芯切割采用的设备为半自动精密划片机：首先将划切材料通过蓝膜粘贴在崩盘上，再将粘贴好的工件安装在真空吸盘上，通过负压固定工件，然后设置相应的划切参数，真空吸盘带着工件沿着水平方向进给，当划切完一道后，刀片抬起，真空吸盘带着工件沿着进给的垂直方向移动一个设定的偏执距离以进行下一道划切。划切过程中记录控制系统显示的主轴电流大小，划切后通过金相显微镜对切缝宽、崩边宽度以进行测量，通过白光干涉仪对切割道表面形貌进行观测。
晶圆激光开槽设备应用于半导体封装环节，该环节相关设备的技术研发难度相对于晶圆制造环节较低，如果想了解更多划片机资讯，请关注汉为科技官网动态。
