来源: 国产划片机 发布时间：2023-03-23
国产高精度切片机常用于单晶硅片、瓷器、夹层玻璃、Gaas等相关材料的加工，正在崛起的划片企业需要好的营商环境，才能广泛应用于集成电路芯片（IC）、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石镜面等领域。作为集成电路芯片后道工序的包装形式阶段生产设备之一，切割机用于单晶硅片的细加工，其加工质量和效率直接影响芯片包装形式的质量和产品成本。例如，用于LED芯片的划分，生成LED芯片。
划片机所使用的水源有两路，主轴冷却水和切割冷却水。然而，半导体晶圆切割机主要用于包装形式阶段，是将大量芯片wafer单晶硅切割成芯片颗粒机械设备，现阶段主要以机械设备区域为主，包括主轴轴承、自动控制系统等，由于激光切割基材为半导体元件，因此商品合格率和控制要求很高。
切片机以沙轮机械切割为主，激光辅助，切片机主要采用沙轮机械切割作为主流激光切割方法，激光主要填充。
切片机主要包括砂轮切片机和激光切片机：
1、激光切片机利用高能激光直接进入材料表面，使直接区域部分熔化、蒸发，达到区域效果。
2、砂轮切片机是一种集水蒸气电、气体负压高速主轴、高精度齿轮传动、传感器、机械自动化等新技术于一体的高精度数控机械，在中国也被称为高精度砂轮机。
目前市场以砂轮机为主，光纤激光切割通常不能大功率使用，以防焊接热影响区，并且破坏处理芯片；激光切割加工非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；光纤激光切割不能一次切割，所以第二次激光切割最好用切片刀完成。
砂轮划片机主轴采用空气静压支承的电主轴。现在所使用的主轴有两类，分别是直流主轴及交流主轴。
直流主轴
①采用轴向强迫通风冷却或热管冷却，以改善冷却效果。
②在基本速度以下为恒转矩范围，在基本速度以上为恒功率范围。
③主要采用晶体管脉宽调制调速系统调速。一般会装有用于反馈的检测元件。
交流主轴
①经过专门设计的鼠笼三相异步电动机。
②与直流主轴电动机相类似，在基本速度以下为恒转矩区，在基本速度以上为恒功率区。当速度超过一定值后，功率 - 速度特性曲线会向下倾斜。
③广泛采用矢量控制调速方法进行速度控制。
由于结构上的差别造成直流主轴的转速控制精度较高（通过反馈补偿转速），主轴工作时震动量较小，划切效果较好，但其扭矩相对同功率交流主轴偏小，对较厚、硬的玻璃、陶瓷和键和材料划切，切削力不足。其划切领域主要针对硅晶圆，砷化镓，氧化物晶圆等。交流主轴扭矩较大，震动偏大，主要针对 LED 基板、生陶瓷、新型电子封装等较硬， 精度要求不高的产品加工。
