来源: 国产划片机 发布时间：2023-03-07
划片机厂家根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,和业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分 离成单颗dice，就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing)。目前，行业内主要切割工艺有三种：砂轮划片切割、刀片切割、激光切割。
砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其特点为切割成本低、效率高,适用于100um以上的较厚晶圆的切割，是当前主流切割方式。
刀片切割: 刀片在设备主轴高速运转带动下，刀片上的金刚石颗粒将工作盘上的晶圆从切割街区进行击穿，并在刀片”碎屑口袋”与切割冲洗水的作用下，将产品碎屑及时移除，避免造成背面硅粉渗透及附着表面造成的品质异常。
激光切割:激光切割主要作用是开槽, 开完槽之后就用刀片进行切穿,激光切割对刀片切割起到补充的作用，主要应用于超薄晶圆切割。
晶圆切割时，经常遇到较窄迹道(street)宽度，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和先进对准运算的设备。当用窄迹道切割晶圆时，应选择尽可能最薄的刀片。可是，很薄的刀片(20µm)是非常脆弱的，更容易过早破裂和磨损。结果，其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。对于50~76µm迹道的刀片推荐厚度应该是20~30µm。
刀痕，自动校准基准线位置，防止崩边过大及切片造成良率的损失。能精确进行测高并同步切割作业时对切割刀刃进行实时检测。清洗部位配备水汽二流体清洗装置，能对加工物进行高效清洗。半自动划片机LX3356机台可作业8吋wafer，含自动光学补偿、聚焦及自认准特征点功能，配有高低倍两种镜头，可用于切割道宽度测量、基准线补偿调整等。可自动检测切割刀痕，自动校准基准线位置，防止崩边过大及切片造成良率的损失。能精确进行测高并同步切割作业时对切割刀刃进行实时检测。
划片机用于电子元器件、集成电路（IC）、发光二级管（LED )、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。适用材料有硅晶圆、塑封件（QFN、BGA等)、PCB板、LED芯片（神化铢、磷砷化开等）、陶瓷基板（氧化铝、氧化错等）、氧化物陶瓷（热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、银酸锂、妲酸锂、磁性材料等。
