来源: 国产划片机 发布时间：2023-04-10
芯片划片工艺的生产流程，辅和研究发现精密划片机的重要性：材料制备、晶体生长和晶圆制备、晶圆制造和分选、晶圆制造和分选、封装、终测。
在第一个阶段，材料制备是半导体材料的开采并根据半导体标准进行提纯硅以沙子为原料，通过转化可成为具有多晶硅结构的纯净硅；在第二个阶段，材料首先形成带有特殊电子和结构参数的晶体。之后，在晶体生长和晶圆制备工艺中，晶体被切割成称为晶圆(wafer)的薄片，并进行表面处理，另外半导体工业也用锗和不同半导体材料的混合物来制作器件与电路；第三个阶段是晶圆制造， 在每个晶圆上通常可形成200~300个同样的器件，也可多至几千个。在晶圆上由分立器件或集成电占据的区域称为芯片。晶圆制造也可称为制造、Fab芯片制造或是微芯片制造。晶圆的制造有几千个步骤，它们可分为两个主要部分:前端工艺线(FEOL)，是晶体管和其他器件在晶圆表上形成的;后端工艺线(BEOL)，是以金属线把器件连在一起并加一层最终保护层。
遵循晶圆制造过程，晶圆上的芯片已经完成，但是仍旧保持晶圆形式并未经测试。下一步每个芯片都需要进行电测(称为晶圆电测)来检测是否符合客户的要求。晶圆电测是晶制造的最后一步或者封装(packaging)的第一步。
制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能的上限。我们国家在“十二五”科技成就展览上，中国生产的最好的光刻机，加工精度是90纳米。这相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。而国外已经做到了十几纳米。
光刻机里有两个同步运动的工件台，一个载底片，一个载胶片。两者需始终同步，误差在2纳米以下。两个工作台由静到动，加速度跟导弹发射差不多。在工作时，相当于两架大飞机从起飞到降落，始终齐头并进一架飞机上伸出一把刀，在另一架飞机的米粒上刻字，不能刻坏了。
在封装区域内来自外界环境的最致命危害是静电。在晶圆生产的净化间内，对静电的控制主要是防止颗粒物被吸附到晶圆的表面。
