来源: 国产划片机 发布时间：2022-01-20
金刚石划片刀切割晶圆有多重因素会对切割质量造成影响，包括材料，切割仪器，工作环境，切割方法以及其他人为因素等。精密划片机专业制造商的沈阳汉为科技从材料角度，晶圆的硅基底和电路层材料会导致晶圆在切割时有不同的力学表现，选用不同材质的刀片也会对切割方式有不同的要求，因而会呈现出不同的切割质量。
切割机台的选择也会影响切割质量，不同机台的切割动力会存在差别，切割过程中冷却水的压力和流速也是影响切割质量的一个因素，水流速度过慢会造成冷却效果不足，且由于硅材料导热性能差，切割摩擦产生的热量难以及时导出而积累，可能造成金刚石磨粒破碎，导致刀片切割能力下降，切割精度降低；此外还会导致切割碎屑不能及时移除而影响刀片的切割能力。
切割方法主要涉及切割步骤中切割。深度，刀片旋转速度以及进给速度的设置，设置适宜的参数对获得良好切割质量十分关键；另外还有一些人为因素比如机台操作技巧等也会影响晶圆切割质量。
晶圆金刚石划片切割容易造成的缺陷类型主要有裂纹、崩边和剥离等，这些缺陷也是晶圆切割中最主要的问题，尤其是微裂纹，这些缺陷会造成芯片的直接损坏或者影响芯片后续封装和使用过程中的可靠性。
微裂纹
切割导致的微裂纹不易被发现，但会在芯片中引入应力，成为潜在的芯片脆弱区，影响封装后的可靠性。选择适合的金刚石磨粒尺寸和软硬程度合理的刀体，尽量避免在切割过程中机械应力和热应力的积累，降低裂纹发生的风险。
崩边
崩边是在切割过程中芯片受到强烈的刀体冲击而出现金属层连同硅基底块状脱落的现象，这是金刚石划片刀切割中最常见的缺陷，如果崩边过大，损伤到芯片的功能区域，会直接造成芯片失效，金刚石磨粒过大容易造成崩边，平整无崩边的切割道是最理想的切割状态。
层状剥离
切割过程中冲击造成金属层的剥离，而硅基底并不受到损伤，这种切割缺陷称为层状剥离，这是一种常见的缺陷，通常不会造成芯片功能损坏，但如果剥离面积较大，扩展到功能区内，则是十分危险的。
