来源: 国产划片机 发布时间：2022-05-16
半导体划片机发展趋势正在与国内的疫情赛跑，国产晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、玻璃等材料。半导体划片机工作原理是通过空气静压主轴驱动金刚石砂轮切割工具高速旋转，沿切割路径方向切割或开槽晶片或设备。
随着减薄技术的发展和层压封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。同时，晶圆直径逐渐变大，单位面积的集成电路越来越多，用于分割的空间越来越小。技术的更新对设备的性能提出了更高的要求。作为IC后封装生产过程中的关键设备之一，划片机也从6英寸和8英寸发展到12英寸。
国内半导体企业迫切需要廉价优质的国产晶圆切割机来替代进口机型，以进一步提高自主包装技术的研发能力，同时减少设备投资，从而有效提升国内包装企业的国际竞争力和发展潜力。对芯片超小尺寸的市场需求，催生出对晶圆的精密切割设备划片机的精度的更高要求，催生出了基于精密切割的专有市场并且这市场容量也日益扩大，也催生出了一大批优质国产从事精密切割的企业。
疫情加速了国产划片机研发力度，同时也要保证产业链的完整。汉为人努力拼搏，我们没有华丽的外表，更没有喧嚣，而是脚踏实地的做事，真抓实干，用实际行动回报广大客户朋友们。
