向下滑动
高精密划片机制造商对于低k晶圆切割质量评估,根据实验数据和可靠性结果,规定了硅片切割质量指标,在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起,国产划片机正在崛起，得到了国家的重视
晶圆划片是IC封装过程中的关键工艺之一，它将晶圆切割成独立的晶片颗粒，为后续的封装工艺提供了基础。国产划片机厂家汉为将介绍晶圆划片的工艺方法与流程。
