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划片机厂家根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,目前，行业内主要切割工艺有三种：砂轮划片切割、刀片切割、激光切割。
激光切割技术在晶圆切割机中的应用展现出多方面的优点，包括高精度、切割质量优良、适应性强、运行成本低、环保性、自动化程度高、切割速度快以及适合微小尺寸切割等。
