来源: 国产划片机 发布时间：2022-08-30
国人知道芯片是怎么生产的吗？第一，通过提纯石英砂，可以得到冶金级的硅，多晶硅可以再加工成圆片。然后芯片代工厂出来，把芯片电路刻在晶圆上，然后进入第三步封装测试。国产划片机的种类主要分为三种晶圆切割方式：全自动划片、半自动划片（包含自动识别、 手动识别）、手动划片。
国产全自动划片：是指在完成加工物模板教学的前提下，设备将对工作台上的加工物自动上料，自动识别，自动清洗，依据切割参数的设定，沿多个切割向连续地进行切割。
国产半自动划片：对工作台上的加工物（确定切割位置）后，依据切割参数的设定，可进行自动识别或手动识别，沿多个切割向连续地进行切割。
国产手动划片：选择一个切割向，对工作台上的加工物手动进行对准后，仅沿所选择的方向进行切割。半自动切割开始前，可指定切割方向（向前或者向 后），还可以指定切割条数。
首先是全自动划片：在国产半导体软件界面点击，进入界面全自动划片。
国产划片全自动切割中部区域显示信息通常如下：
切割信息：切割使用的刀片、工件、切割设定参数等信息。
底部功能区域按钮说明：
图形对准：可进入对准界面，验证自动识别功能。
工件真空：开启或关闭工件真空。
工件设定：如需更改工件数据，可通过底部<工件设定>按钮进行操作。
预切割：切割前，可开启或关闭预切割功能。
继续切割：点击此按钮，完成上次未完成的切割操作。
右侧功能区域按钮说明：
开始执行：执行自动识别操作并沿多个方向进行切割（需要在功能设置界面中，开启自动识别并切割功能）。
其次是半自动划片：单击界面点击半自动划片后，再点击自动识别按钮，进入界面自动划片：
自动识别：选择工件后自动识别对准（在执行自动识别前，需要事先进行目标识别制作）。
手动识别：此处指单向对准，在指定的切割方向上，通过观察图像的位置，以手动方式确定切割位置。
点击高倍和低倍相互切换。
画面可点击移动状态。
画面锁住状态。
显示紫色实线状态和通过可调紫色实线基准线的宽度。
显示绿色虚线状态，和通过可调绿色虚线基准线的宽度。
最后是手动划片：界面点击半自动划片后，点击手动划片按钮后，进入界面手动划片：
划片刀数：输入切割的总刀数，默认为0，则按最大刀数切割。
向后划片：点选此按钮后，手动切割方向为从前向后切割。
向前划片：点选此按钮后，手动切割方向为从后向前切割。
T轴调整：调整切割道与基准线平行，先找到切割道一个目标，点击T轴调整，X轴自动移动另外一端，找到同一条切割道的目标，再点击T轴调整，此时切割道与基准线处于平行。
高度校正：在划片参数里刀片高度的设定下，输入数值可抬高或降低刀片高度。输入修改的高度后，点击F2刀片高度校正。
进刀速度更新：当前划片过程输入速度可修改速度大小，输入修改的速度 后，点击F7划片速度更新。
偏移量：输入偏移数值，数值为正往前偏移，数值为负往后偏移，0则不偏移。
经过多年的努力，国产化终于突破了纳米芯片晶圆切割设备的重重坚冰，实现了历史性的突破。对于我们国家来说，影响和好处是巨大的，对我国来说，意义是深远而巨大的。
