来源: 国产划片机 发布时间：2022-10-11
看懂芯片，称为现代信息产业的粮食，如果没有芯片，所有的信息产品都要停摆，常见固态器件的制造有五个不同的阶段：材料制备、晶体生长和晶圆制备、晶圆制造和分选、晶圆制造和分选、封装、终测。
第一个阶段是材料制备是半导体材料的开采并根据半导体标准进行提纯硅以沙子为原料，通过转化可成为具有多晶硅结构的纯净硅。
第二个阶段是材料首先形成带有特殊电子和结构参数的晶体。之后，在晶体生长和晶圆制备工艺中，晶体被切割成称为晶圆(wafer)的薄片，并进行表面处理。另外半导体工业也用锗和不同半导体材料的混合物来制作器件与电路。
第三个阶段是晶圆制造，在其表面上形成器件或集成电路。在每个晶圆上通常可形成200~300个同样的器件，也可多至几千个。在晶圆上由分立器件或集成电占据的区域称为芯片。晶圆制造也可称为制造、Fab芯片制造或是微芯片制造。晶圆的制造有几千个步骤，它们可分为两个主要部分:前端工艺线(FEOL)，是晶体管和其他器件在晶圆表上形成的;后端工艺线(BEOL)，是以金属线把器件连在一起并加一层最终保护层。遵循晶圆制造过程，晶圆上的芯片已经完成，但是仍旧保持晶圆形式并未经测试。下一步每个芯片都需要进行电测(称为晶圆电测)来检测是否符合客户的要求。晶圆电测是晶制造的最后一步或者封装(packaging)的第一步。
第四个阶段是封装是通过一系列过程把晶圆上的芯片分割开，然后将它们封装起来。
第五个阶段是芯片最终测试。工业界也把这一阶段称为装配和测(assembly and test,AT)。封装起到保护芯片免于受到污染和外来伤害的作用，并提供坚固耐用的电气引脚以和电路板或电子产品相连。封装由半导体生产厂的另一个部门(或者通常由国外的工厂)来完成。绝大多数芯片被封装在单个管壳里。但是混合电路、多芯片模块(MCM)或直接安装在电路板上(COB)的形式正在日趋增加。集成电路是采用半导体技术在一个芯片上构成的整个电路。混合电路是在陶瓷基片上将半导体器件(分立器件和集成电路)、厚膜或薄膜电阻以及导线和其他电子元件组合起来的形式。
诠释精密划片机的重要性，传统芯片的封装工艺始于划片机对整个晶圆分离成单个芯片的过程，这就对精密划片机的设备提出了更高的要求。在精密切割设备研发和制造方面，汉为科技汇聚了行业精英，拥有现代化管理模式，期待与新老客户合作共赢。
