芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小（约在2mil，1mil=1/1000英吋）而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高（3μm在205mm之行程
中国芯片研发能力和速度进步是与促使芯片的器件尺寸进入纳米(十亿分之一米)水平相伴的，晶圆尺寸增加的趋对精密切割的划片机提出了芯片国产制造，努力让中国“芯”的研发不再受制于人
晶圆切割工艺中有许多值得注意的问题。从切割精度、切割速度、切割损耗、切割应力、切割设备的维护和保养，到切割工艺的优化和创新，每个环节都需要精细的操作和严格的管理。只有注意这些问题，才能保证晶圆切割工艺
硅片切割和晶圆切割虽然都是将硅材料切割成薄片的过程，但在具体的工艺和应用上存在一些区别。划片机厂家在生产过程中，需要根据客户的需求和产品的特点，选择合适的切割技术和设备，以确保产品的质量和性能。
晶圆划片机相较于普通划片机在切割精度、生产效率、材料适应性以及技术更新等多个方面展现出了明显的优势。尽管其成本较高，但在提高生产效率和降低长远成本的角度来看，晶圆划片机的投资仍然值得考虑。
