芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小（约在2mil，1mil=1/1000英吋）而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高（3μm在205mm之行程
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半导体设备作为半导体上游的关键产业环节，其核心技术一直由国外公司主导。精密划片机厂家汉为所在的划切设备领域亦是如此。半导体级别的精密划片设备是半导体封装领域的关键设备
