汉为科技诚邀莅临2021年SEMICON CHINA上海国际半导体展会,3月17日-3月19日，一年一度的SEMICON China国际半导体展在上海新国际博览中心盛装启幕,划片机,晶圆切割,硅片切割的展位号
本次ISO 9001质量管理体系认证的通过，是公司全体员工共同努力的结果。也是对我司现有的管理体系和产品质量的一种肯定，沈阳汉为科技有限公司将继续加强各项基础管理，壮大公司
2019年7月22日，经过严格的材料审核和评估，沈阳汉为科技有限公司成功通过《高新技术企业》认证。 高新技术企业(High Technology Expertise 简称 HNTE)是国家重点支持的项目，旨在提倡、支
硅片切割一般有什么难点?1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起;2、划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒引起;3、密布线痕:由于砂浆的磨削能力不够;4、错位线痕:由于切片机夹紧装置表面有砂浆等异物
自从中国将“装备制造业”列为国家发展战略后，中国的装备制造业取得了突飞猛进的发展，很多大型装备的制造能力都已经跃居世界先进水平，甚至成为世界的顶级水平，但中国制造
